半导体供应链开始为AI大客户“微调”生产计划。英伟达原定2023年第四季度才大举增加对台积电投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第二、三、四季度分配生产。
业内认为，半导体行业库存消化问题凸显，全球下游市场需求因素不确定，如何度过周期风险考验行业做出调整。
近期，多家半导体企业在设备研发上加大投入，多批创新产品已经送样，正在等待或已经得到客户认证，下一步的规划将实现由“小样品”走向“大订单”。
近期，华兴源创、亚威股份等多家企业表示，正在紧锣密鼓推进产品研发、样品认证及批量生产的相关工作，订单将迎来进一步增长。据了解，已经有大批公司的半导体有关业务陆续送样，并获得认证，正等待批量生产。
某东部沿海公司表示，随着客户对公司设备的验证加速，半导体业务发展进一步提速，多款产品取得了重复订单，部分产品取得了批量订单，整体业务呈现健康发展的趋势。
多氟多6月1日在回应投资者“新建产能是电子级还是半导体级别”时表示，新建成的1万吨电子级氢氟酸是半导体级别。已经在海外拥有200多台半导体划片机年产能的光力科技，其5月31日在深交所互动易平台表示，在国内郑州航空港区生产基地规划划片机扩产，预计2023年底国内半导体切割划片机可以达到年产500台的生产能力。
在关键的封装等领域，近日有公司成功切入半导体封测行业，其表示凭借成功研发的设备在共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。
据了解，半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%中欧体育app。
与此同时，半导体行业国产化替代提速。亚威股份5月30日在深交所互动易平台表示，公司的参股公司苏州芯测正在稳步推进相关高端半导体检测业务的国产化。华兴源创在5月份举行的半导体行业集体业绩说明会上直言，目前公司的标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。
根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%；国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%。
某市值八百亿元的芯片设计企业高管在与记者沟通中谈及，“目前半导体产业链被高度关注，风险也在增大，公司还是希望先做好内部的事情，不断提升核心竞争力。”
在巨丰投顾高级投资顾问谢后勤看来，半导体设备、半导体材料、第三代半导体三大细分领域有望加速提升国产化率，国内市场在新兴技术驱动下半导体中长期需求仍然乐观，同时国产化率提升为当前国内半导体企业核心增长逻辑，市场份额是非线性加速提升的背景下，发展制造、设备材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。
目前我国半导体行业面临着多因素挑战，第三季度的出货量尚不确定。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，中欧体育APP下载2022年下半年，中欧体育APP下载全球半导体市场出现了需求疲软的走势，终端客户进入了库存去化周期。
对此，全联并购公会信用管理委员会专家安光勇分析称，这可能会传导至我国半导体产业，发生库存积压的风险，而在第三季度，我国释放库存的可能取决于全球需求的回升情况以及我国半导体行业的调整和适应能力。
6月2日，长电科技工作人员在接受《证券日报》记者采访时表示，公司在第三季度将有望迎来库存释放。
某半导体和集成电路设计龙头企业近日也在电话会议中表示中欧体育app，目前海外半导体周期相对国内来说较为缓慢，国内半导体市场需求强烈，竞争态势严峻。该公司预计2023年第二季度开始半导体市场会开始逐步恢复动力。
5月中旬，大全能源在上证e互动表示，公司目前一期1000吨半导体级多晶硅项目正在包头基地有序建设中，预计将于2023年第三季度投产。彤程新材也表示，公司光刻胶产品包括半导体光刻胶和显示面板光刻胶。中欧体育APP下载其中半导体光刻胶包括G线、I线、Krf光刻胶都已完成量产出货，Arf光刻胶在研发送样过程中。
在广东、江苏、浙江、安徽等多地，半导体业内企业正加紧出货。从进展来看，多批产品已逐步完成试产，进入小批量生产及送样阶段，部分企业还将计划建设研发实验室与量产测试线。
谈及第三季度行业整体的出货量，巨丰投顾高级投资顾问谢后勤认为：还存在极大挑战，需要行业迎难而上。一是外部风险不确定，全球经济缓慢复苏，而消费电子的需求还在探底的过程中，加之美国及其盟友对我国高科技产业的围堵，激发我国行业企业齐心协力一盘棋，加速关键领域国产化替代；二是供应链端库存水位过高，有消化库存的压力，不过在送样交付的顺利推进下，第三季度订单及出货量情况有望得到好转。
